半导体制造中的多层芯片封装技术

热文半导体制造中的多层芯片封装技术

文章来源:学习那些事 原文作者:小陈婆婆 本文主要讲述KGD测试和MCP封装技术。 在半导体封装领域,已知合格芯片(KGD)作为多层芯片封装(MCP)的核心支撑单元,其价值在于通过封装前的裸片级严格筛选...

关于CoWoS,灵魂6问

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