在AI芯片高速迭代、量产良率攻坚难度持续升级的行业背景下，智能化失效诊断已成为高端芯片研发量产的核心刚需。广立微QuanTest-YAD良率感知大数据诊断分析平台凭借过硬的产品性能与落地能力，收获了行业主流客户的高...

8月14日晚，阿里巴巴通义实验室正式开源Qwen3.8-27B。作为千问团队的紧密合作伙伴，后摩智能同步完成Qwen3.8-27B 在后摩漫界M50芯片上的深度适配，并将27B级别模型的端侧部署时效性首次推到Day...

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）正式落下帷幕，一场覆盖全产业链的产业共识随之沉淀。当大模型技术逐步走出技术验证期，全面迈向产业落地，AI行业...

2027第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（皖芯展）立足合肥“芯屏汽合”世界级产业集群优势，打破半导体上下游割裂展示的传统模式，以芯片为核心纽带，深度联动新型显示、新能源汽车、AI算力三大万亿...

　　中国“纯硅”成功突破！我国攻克硅基量子芯片关键材料 　　记者今天（15日）从中核集团了解到，我国科学家在稳定同位素富集领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达...

4月28日，第九届数字中国建设峰会召开前夕，鸿蒙生态峰会（以下简称“峰会”）在福州海峡国际会展中心成功举办。会议聚焦开源鸿蒙OpenHarmony生态建设与落地实践，汇聚政府机构、开放原子开源基金会及产业链伙伴，共探...

5月13-15日，第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心火热进行中，10余场高端论坛同期举行，行业目光齐聚山城。美芯晟应邀亮相S2.A103展位，现场带来智能座舱传感、通用型磁传感、马达驱动、...

　　据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。 　　由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048个，故而增加了信号干...

1 月 18 日，特斯拉首席执行长伊隆·马斯克（Elon Musk）宣布一项雄心勃勃的人工智能（AI）芯片路线图，计划每九个月推出新一代 AI 处理器，这个速度将超越竞争对手英伟达（Nvidia）和 AMD 的年度...

随着通用人工智能（AGI）技术路径的日益清晰，全球科技界与基础设施领域正将目光投向一个更为根本的挑战：网络运力。业内专家指出，AGI所代表的不仅是算法与算力的飞跃，更是一场对全球数据承载、传输与调度能力的终极压力测...