热文半导体制造中的多层芯片封装技术
文章来源:学习那些事 原文作者:小陈婆婆 本文主要讲述KGD测试和MCP封装技术。 在半导体封装领域,已知合格芯片(KGD)作为多层芯片封装(MCP)的核心支撑单元,其价值在于通过封装前的裸片级严格筛选...
文章来源:学习那些事 原文作者:小陈婆婆 本文主要讲述KGD测试和MCP封装技术。 在半导体封装领域,已知合格芯片(KGD)作为多层芯片封装(MCP)的核心支撑单元,其价值在于通过封装前的裸片级严格筛选...
具体内容如下:问:LED照明业务进展如何?智能照明产品占比是否有升?答:2024 年上半年,照明业务产品结构进一步优化,智能照明收入持续提升,报告期内其与通用照明占公司整体营收比例较为接近。此外,由于BCD700...
在当今科技飞速发展的时代,智能空调已经成为我们生活中不可或缺的一部分。而在智能空调众多的核心组件中,MS8828 电机驱动芯片无疑扮演着至关重要的角色,堪称智能空调的“心脏”。 MS8828 电机驱动芯片...
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)蓝牙技术在过去20多年的发展中经历了多次重要迭代,每一次都带来了性能提升、加入了新功能。在蓝牙5.2版本之前,蓝牙技术的升级聚焦在数据传输、低功耗等性能上,例如蓝牙3.0版本支持...
7月4日,2024世界人工智能大会(以下简称“WAIC2024”)在上海开幕。作为国内领先的集成电路设计企业,国科微携全系边端AI芯片精彩亮相,其中,大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次公开引发热烈关注...
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~来源:内容来自中央社,谢谢。台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂,首座CoWoS厂预计5月动工,2028年量产。什么是CoWoS封装?为什么人工智能(AI)芯片...
讯(记者 王子霖)8月22日,火山引擎视频云宣布其自研的视频编解码芯片已成功出片。经验证,该芯片的视频压缩效率相比行业主流硬件编码器可提升30%以上,未来将服务于抖音、西瓜视频等视频业务,并将通过火山引擎视频...
因“会当凌绝顶,一览众山小。”一句而得名的“泰凌微”(全称:泰凌微电子(上海)股份有限公司)于8月25日登陆资本市场。 上市两日,按发行价格24.98 元/股计算,泰凌微涨幅34%,市值超80亿。 泰...