2027第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（皖芯展）立足合肥“芯屏汽合”世界级产业集群优势，打破半导体上下游割裂展示的传统模式，以芯片为核心纽带，深度联动新型显示、新能源汽车、AI算力三大万亿...

　　中国“纯硅”成功突破！我国攻克硅基量子芯片关键材料 　　记者今天（15日）从中核集团了解到，我国科学家在稳定同位素富集领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达...

4月28日，第九届数字中国建设峰会召开前夕，鸿蒙生态峰会（以下简称“峰会”）在福州海峡国际会展中心成功举办。会议聚焦开源鸿蒙OpenHarmony生态建设与落地实践，汇聚政府机构、开放原子开源基金会及产业链伙伴，共探...

5月13-15日，第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心火热进行中，10余场高端论坛同期举行，行业目光齐聚山城。美芯晟应邀亮相S2.A103展位，现场带来智能座舱传感、通用型磁传感、马达驱动、...

　　据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。 　　由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048个，故而增加了信号干...

1 月 18 日，特斯拉首席执行长伊隆·马斯克（Elon Musk）宣布一项雄心勃勃的人工智能（AI）芯片路线图，计划每九个月推出新一代 AI 处理器，这个速度将超越竞争对手英伟达（Nvidia）和 AMD 的年度...

随着通用人工智能（AGI）技术路径的日益清晰，全球科技界与基础设施领域正将目光投向一个更为根本的挑战：网络运力。业内专家指出，AGI所代表的不仅是算法与算力的飞跃，更是一场对全球数据承载、传输与调度能力的终极压力测...

电子发烧友网报道（文/李弯弯）在2025开发者大会暨产品发布会上，星宸科技谈到，机器人并非单一形态的产品，不同类型机器人的分工以及工作环境存在显著差异，这决定了其对SoC的需求也各不相同。总体而言，机器人SoC有三...

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以...

文章来源：学习那些事 原文作者：小陈婆婆 本文主要讲述KGD测试和MCP封装技术。 在半导体封装领域，已知合格芯片（KGD）作为多层芯片封装（MCP）的核心支撑单元，其价值在于通过封装前的裸片级严格筛选...