鸿蒙生态峰会圆满落幕,共启开源鸿蒙规模化商用新征程

2026-06-09 79842阅读

4月28日,第九届数字中国建设峰会召开前夕,鸿蒙生态峰会(以下简称“峰会”)在福州海峡国际会展中心成功举办。会议聚焦开源鸿蒙OpenHarmony生态建设与落地实践,汇聚政府机构、开放原子开源基金会及产业链伙伴,共探开源鸿蒙产业化、规模化落地路径。

鸿蒙生态峰会圆满落幕,共启开源鸿蒙规模化商用新征程

触觉智能作为开源鸿蒙南向硬件厂商,荣幸出席本次鸿蒙生态峰会,深度入局生态共建。盛会看点满满,下面带大家一同细数本次峰会核心亮点。

实践赋能落地 释放鸿蒙生态活力

峰会开场,开放原子开源基金会理事长谢少锋致辞表示:开源鸿蒙自华为捐赠后发展迅猛,代码量超1.3亿行、贡献者逾1.3万名,版本现已迭代至OpenHarmony 6.1 Release。在工业、电力、交通、金融等多领域落地商用,多款如电鸿等行业发行版鸿蒙加速普及落地。

后续基金会将持续完善开源治理体系,深耕技术创新与生态共建,加速开源鸿蒙在千行百业规模化落地、推进开源成果产业化。触觉智能紧跟生态步伐,面向矿鸿、电鸿、水务鸿蒙等工业物联生态,已推出多种硬件产品,第一时间开展了多款OpenHarmony6.1的适配,深度融入开源鸿蒙产业生态,倍感荣幸与使命。

此外,大会上多家企业代表分享实践成果,为行业伙伴提供全流程支撑,助力生态规模化商用提速。提供预集成OpenHarmony的标准化与定制化硬件平台,降低开发门槛、缩短研发周期;软件层面优化开源鸿蒙内核与驱动,适配多场景应用;认证层面,提供兼容性测评等全流程资质支持,助力产品快速合规上市。

目前,触觉智能多款OpenHarmony芯片模组方案已多领域落地,为生态伙伴提供可靠国产化硬件底座,丰富生态应用场景。

生态共建加速产业规模化落地

峰会期间,还举行了OpenHarmony生态共建仪式与芯片模组使能共建仪式。

OpenHarmony芯片模组使能共建仪式上,华为、龙芯中科、海思、触觉智能等企业,围绕芯片适配、模组研发、系统优化等关键环节深化协同,未来将共同完善OpenHarmony底层硬件支撑体系,推动国产“芯片+操作系统”生态发展进入快车道。

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星光不负深耕者。触觉智能自2022年起便将开源鸿蒙纳入企业核心战略布局,从早期完成OpenHarmony3.1适配认证,到斩获开源鸿蒙明星开发板荣誉、拿下开发板品类OpenHarmony 6.0 XTS权威首发认证,触觉智能始终紧跟开源鸿蒙发展步伐,与生态同频共振、携手共进。

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触觉智能OpenHarmony产品矩阵

深圳触觉智能深度依托瑞芯微、全志等优质国产芯片资源,聚焦OpenHarmony生态落地需求,推出核心板模组、工控主板等全系列硬件解决方案,为行业伙伴提供高可靠、高适配的国产化硬件支撑。

  • OpenHarmony标准L2级硬件

以瑞芯微RK3588、RK3576、RK3568、RK3568为代表的核心板模组及配套开发板。

  • OpenHarmony硬件落地案例

以智慧矿山与电力行业为例,触觉智能已有数十款成功案例

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随着生态壮大与场景拓展,OpenHarmony已从技术创新走向产业核心,成为万物智联的重要底座,一个开放共赢的协同生态体系正逐步形成。

未来,深圳触觉智能将持续深耕OpenHarmony芯片模组领域,迭代硬件与软件能力,深化伙伴协同,以产业全域使能者姿态,助力生态壮大及技术规模化落地,携手伙伴共启万物智联新阶段。

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