联动新型显示、新能源汽车、AI算力场景，呈现“芯片+终端”协同创新成果，汇集2027皖芯展

2027第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（皖芯展）立足合肥“芯屏汽合”世界级产业集群优势，打破半导体上下游割裂展示的传统模式，以芯片为核心纽带，深度联动新型显示、新能源汽车、AI算力三大万亿级终端赛道，集中展出全链条“芯片+终端”一体化协同创新成果，搭建上游芯片研发与下游场景落地精准对接的产业高地。

安徽是国内少有的同时集齐集成电路、新型显示、新能源汽车、人工智能完整产业链的区域：本地集聚京东方、维信诺等显示龙头，蔚来、比亚迪、大众等整车制造基地，科大讯飞、超算数据中心等AI算力载体，海量终端应用场景为芯片技术迭代提供天然试验场。本届皖芯展特设芯屏汽合生态专属展区，打通从IC设计、半导体材料、晶圆制造、先进封测到终端整机的全链路，让驱动芯片、功率器件、AI算力芯片直接匹配终端实际需求，直观展现芯片赋能实体产业的创新价值。

一、芯片×新型显示：重构全场景视觉交互体验

展会集中展出适配Mini/Micro LED、柔性OLED、车载AR-HUD、8K超高清面板的全套显示驱动芯片、时序控制芯片、硅基OLED专用处理芯片，完整呈现芯片与显示终端深度融合成果。

面向消费端，多款低功耗高刷驱动芯片搭配柔性折叠屏、AR近眼显示终端同台亮相，实现超高像素密度、低拖影沉浸式视觉效果；面向车载场景，车规级显示SoC支持一芯多屏协同驱动，可同步中控大屏、仪表、后排娱乐屏与数字光语车灯，凭借宽温域、高亮度特性解决强光可视难题；工业端展出高精度成像驱动芯片，赋能工业检测、3D光刻、商用大屏终端，实现画质与能效双向优化。参展企业同步带来芯片-面板联合定制方案，助力显示厂商实现核心驱动芯片国产替代，缩短新品研发周期。

二、芯片×新能源汽车：筑牢电动智能整车核心底座

依托安徽百万级新能源汽车产能优势，皖芯展汇聚全品类车规级半导体产品，覆盖整车电动化、智能化两大核心需求，完整展示功率芯片、主控SoC、感知芯片与整车终端的协同落地方案 。

电动化赛道以第三代半导体SiC/GaN功率器件为核心，展出车载OBC、电机控制器、BMS电源管理模组，芯片搭配整车电驱系统实景演示，实现快充降损耗、轻量化节能；智能化赛道聚焦舱驾融合大算力芯片，多款支持端侧大模型本地运行的车载SoC集中首发，可同步处理自动驾驶视觉感知、多模态语音交互、车路协同数据，实现车内多终端算力统一调度。现场开设车企专属采购对接专区，蔚来、奇瑞、比亚迪等终端采购团队现场对接芯片厂商，推动车规芯片本地化配套落地。

三、芯片×AI算力：打造云端到边缘全域计算体系

伴随大模型产业爆发，展会聚焦AI算力全链条软硬件协同，展出云端超算芯片、服务器存储芯片、Chiplet芯粒集成方案、边缘计算模组，搭配数据中心、工业智能终端、机器人实景演示算力落地成果。

云端算力板块展示高带宽HBM配套处理芯片、高速光互连芯片，适配大型智算中心集群，解决大模型训练高带宽、低延迟需求；边缘端推出工业级AI加速芯片、传感处理一体化MCU，赋能智能制造产线视觉检测、智能家电、安防终端；同时展出存算一体创新芯片，打破传统存储与计算分离瓶颈，适配轻量化端侧大模型运行。针对算力行业能耗痛点，多款宽禁带功率芯片配套算力终端展出，在保障峰值算力的同时大幅降低机房与设备运行功耗，契合绿色算力发展趋势。

四、展会配套：一站式打通“芯片研发—终端落地”合作通道

除实体产品展示外，2027皖芯展围绕三大终端场景配套多场专题产业活动，放大“芯片+终端”协同价值：

1.专场供需对接会：分设新型显示芯片采购、车载半导体集采、AI算力硬件配套三场对接会，芯片设计、设备材料企业与终端品牌一对一洽谈；

2.前沿技术论坛：围绕显示驱动集成、车规芯片量产、AI算力架构举办主题峰会，院士、龙头企业技术专家分享芯片与终端融合技术路线；

3.新品首发专区：集中发布适配三大场景的国产自研芯片与终端联合新品，同步开展产学研项目路演，推动创新技术快速产业化。

从一颗核心芯片到一整套终端解决方案，2027皖芯展以场景为导向、以协同为核心，串联集成电路上游创新与万亿终端市场，完整呈现国产半导体赋能新型显示、新能源汽车、人工智能的全新产业图景。5月18—20日，合肥滨湖国际会展中心，全产业链企业齐聚，共探“芯片+终端”协同创新新机遇。

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审核编辑 黄宇