硬科技全线回调，沪硅产业跌近5%！科创新材料ETF汇添富(589180)跌逾4%，连续8日强势“吸金”超1.3亿元！玻璃基板产业化进程加速

　　今日，A股缩量下挫，硬科技全线回调！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富(589180)跌逾4%，全天成交额超6100万元！资金连续8日涌入，累计“吸金”超1.3亿元，年内份额增长率超460%！值得关注的是，截至今日收盘，科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数近1年涨幅超128%，远超同期科创综指表现（96%）！

　　科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门股多数飘绿：联瑞新材跌超12%，南亚新材跌超11%，华海诚科跌超10%；上涨方面，华特气体涨超13%，天岳先进涨超3%。

　　注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

　　成分股消息，6月18日晚，沪硅产业发布公告，拟与公司大股东国盛集团共同对子公司上海新昇进行增资，合计增资金额高达114.48亿元。公告显示，上海新昇现为公司全资子公司，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是公司落实半导体硅片发展战略的实施主体。

　　沪硅产业此前表示，公司在半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的半导体硅片产品及多种特殊规格的半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化，公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。

　　国产TGV玻璃基板正加速走向量产。据报道，当前，TGV玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。据了解，国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开。国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。根据国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。

　　据机构测算，2026年全球玻璃基板市场规模预计达到186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板的6%的增速。

　　方正证券认为，玻璃芯基板把传统有机BT树脂芯层换成超薄玻璃芯，配合RDL增层布线，有望成为后摩尔时代先进封装的核心基座。财通证券也判断，头部厂商持续加大投入，产业已从技术验证进入中试验证阶段，预计2027-2028年迎来初步量产落地。

　　申港证券认为，玻璃基板是AI和高性能芯片向大尺寸、高带宽和高密度封装推进的重要技术方向。玻璃基载板有望凭借工艺优势，成为未来封装基板的重要升级方向。上下游的产业化适配或是其落地的核心要求，玻璃基材的平整性、多层堆叠等工艺，需要与芯片设计、材料、封装环节协同调试，台积电联合推动验证或加快产业化进展。其封装需TGV玻璃通孔等先进技术，这与玻璃面板厂商核心能力相契合，半导体封装领域有望迎来跨界融合新机遇。

　　硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数更均衡布局半导体材料、电子化学品、电池化学品等细分领域龙头，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！

　　注：申万三级行业分类，截至2026/5/31

　　截至2026/05

　　注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

　　基金有风险，投资需谨慎。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产，但不保证投资于本基金一定盈利，也不保证最低收益。投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》等法律文件以详细了解产品信息。本基金属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。中证系列指数由中证指数有限公司（"中证")编制和计算，其所有权归属中证及／或其指定的第三方。中证对于标的指数的实时性、准确性、完整性和特殊目的的适用性不作任何明示或暗示的担保，不因标的指数的任何延迟、缺失或错误对任何人承担责任。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。

　　科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数为上证科创板新材料指数，近5个完整年度（2021-2025）的涨跌幅分别为46.14%、-35.84%、-27.61%、-15.92%、55.70%。

（文章来源：界面新闻）