文章来源：学习那些事 原文作者：小陈婆婆 本文主要讲述KGD测试和MCP封装技术。 在半导体封装领域，已知合格芯片（KGD）作为多层芯片封装（MCP）的核心支撑单元，其价值在于通过封装前的裸片级严格筛选...

港股三大指数整体表现强势，午后稍有回落，恒指、国指一度大涨2%，最终分别收涨1.28%及1.16%，恒生科技指数涨0.66%，三大指数较上周出现明显止跌回升迹象。盘面上，大型科技股、大金融股、中字头股、高息概念股等权...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容来自中央社，谢谢。台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂预计5月动工，2028年量产。什么是CoWoS封装？为什么人工智能（AI）芯片...