2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以...

中国半导体产业正处在“国产替代”与“全球AI技术革命”双轮驱动的历史性交汇点。12只股票收获“20cm”涨停板今日（11月17日），A股大盘指数再度调整，上证指数收盘下跌0.46%。减肥药、免疫治疗、创新药、维生...

2025年12月4日，深圳高光时刻！由第三代半导体产业标杆机构「行家说三代半」主办的「2025行家极光奖」颁奖晚宴盛大启幕，数百家SiC&GaN领域精英企业齐聚一堂，共襄产业盛事。 南京芯干线科技凭借卓...

文章来源：学习那些事 原文作者：小陈婆婆 本文主要讲述KGD测试和MCP封装技术。 在半导体封装领域，已知合格芯片（KGD）作为多层芯片封装（MCP）的核心支撑单元，其价值在于通过封装前的裸片级严格筛选...

港股三大指数整体表现强势，午后稍有回落，恒指、国指一度大涨2%，最终分别收涨1.28%及1.16%，恒生科技指数涨0.66%，三大指数较上周出现明显止跌回升迹象。盘面上，大型科技股、大金融股、中字头股、高息概念股等权...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容来自中央社，谢谢。台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂预计5月动工，2028年量产。什么是CoWoS封装？为什么人工智能（AI）芯片...