东芝完成12盘片堆叠验证，40TB硬盘稳步推进 东芝从技术验证走向到工程实现

存储技术新篇章

在生成式AI蓬勃发展、云服务与流媒体数据呈爆炸式增长的数字化时代，海量数据最终存放在哪里？答案并非科幻电影中的天马行空，而是回归更务实、更经典的物理载体——机械硬盘。

作为全球硬盘制造领域的领军企业之一，东芝硬盘始终以技术创新回应行业刚需。此前，东芝硬盘已正式宣布成为首位[1]成功验证高容量硬盘12盘片堆叠技术的厂商。这一核心技术突破，为数据中心存储带来了全新的解决方案。

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给硬盘筑高：

12盘片堆叠技术的创新

深耕存储领域近六十载，东芝硬盘在中国市场建立了近线硬盘（Nearline HDD）产线并成功实现量产。在硬盘产品的研发中积累了丰富的先进设计与分析技术，此次12盘片堆叠技术的突破，正是在现有10盘片3.5英寸[2]近线硬盘基础上的重磅升级。

如果把机械硬盘比作一栋楼房，层数越多，容量越大。东芝的突破，正是在不改变3.5英寸“地基”的前提下，将盘片从10片增至12片，为这栋“存储高楼”持续扩容。东芝主要的创新包括：为堆叠技术开发全新专用部件，并以玻璃基板替代目前的铝质基板，提高刚性的同时实现更薄的设计。这些技术进步增强了机械稳定性与平面精度，提高了存储密度及更优异的可靠性。

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不止于大：

为了更优的总体拥有成本

技术的演进最终要服务于商业价值。目前，东芝已将这项12盘片堆叠技术与成熟的微波辅助磁记录（MAMR）技术深度融合，这也是未来东芝40TB[3]的3.5英寸数据中心专用硬盘的核心技术支撑。

着眼行业未来，鉴于不断成长的储存需求，东芝硬盘也正积极研究12盘片堆叠技术与下一代热辅助磁记录（HAMR）技术的结合，力求打造更高容量的存储解决方案，助力数据中心客户高效应对海量数据存储需求，同时有效降低总体拥有成本（TCO）。

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未来已来：

2027年40TB战略规划稳步推进

目前，东芝12盘片堆叠技术已完成关键技术验证，相关成果通过原型机进行直观展示。继2025年10月在日本川崎市举办的国际磁盘驱动器设备与材料协会 (IDEMA) 研讨会上首发展出后，该技术已亮相全球多个展会并收获广泛关注。东芝正稳步推进产品转化，后续更多精彩将在相关展会揭晓，欢迎持续关注！

从技术研发到产品落地，东芝硬盘始终以创新为核，深耕存储领域技术突破。此次12盘片堆叠技术的验证成功，东芝计划预计在2027年推出新一代40TB硬盘，让我们共同拭目以待！

注释

[1] 截至2025年10月14日的Toshiba研究。

[2]“3.5英寸”是指硬盘的外形规格，并不表示其物理尺寸。

[3]容量定义：1太字节（TB）＝1万亿字节，但实际可用的存储容量可能因操作环境和格式而异。可用的存储容量（包括各种媒体文件的示例）将取决于文件大小、格式、设置、软件与操作系统和/或预先安装的软件应用程序或媒体内容。实际格式化容量可能有所不同。