立创多款开发板与 TuyaOpen 全面适配，涂鸦持续构建多层级 AI 硬件开发矩阵
面向 AI 智能体硬件开发，涂鸦智能基于 TuyaOpen 持续扩充开放硬件生态。近日，立创多款主流开发板正式完成与 TuyaOpen 开源框架的深度适配，覆盖无线 MCU、轻量级边缘 Linux 和高性能边缘计算等不同算力层级，为开发者提供更加丰富的 AI + IoT 硬件开发路径。
立创开发板长期坚持软硬件资料开放，通过高性价比硬件、完整技术文档、项目教程及开源参考设计，降低工程师从学习验证到产品开发的硬件门槛。结合 TuyaOpen 端云一体化 AI 开发框架，开发者无需重复进行底层适配，即可快速集成多模态 AI 服务、云端设备管理、远程 OTA 升级等能力，加速智能语音终端、智能视觉设备、智能中控及嵌入式 AI 智能体等创新方案落地。
多款开发板覆盖不同算力需求，构建梯度化 AI 硬件矩阵
AI硬件应用正在呈现多元化趋势，不同场景对于芯片算力、功耗、交互能力存在差异。此次立创多款开发板接入TuyaOpen，形成从低功耗无线节点到高性能边缘计算平台的梯度化硬件矩阵，满足不同阶段的开发需求。
立创・实战派 T5
基于涂鸦T5AI原生方案打造，搭载Wi-Fi 6 +蓝牙5.4双模通信，开发板原生适配TuyaOpen，集成音频输入输出电路，预留屏幕、摄像头扩展接口，适配轻量级多模态语音交互场景。
借助TuyaOpen，开发者可以快速打通端侧语音交互与云端大模型服务，无缝接入主流LLM，实现自然对话、智能家居联动，适合AI聊天机器人、桌面语音助手、小型智能家居控制器等设备开发。
立创・GD32VW553 开发板
搭载兆易创新RISC-V架构GD32VW553无线MCU，集成Wi-Fi与BLE双模通信，并具备硬件安全加密能力，是低成本端侧小型AI节点的优选方案。
依托TuyaOpen统一SDK，开发者能够复用同一套业务逻辑，实现设备联网、本地数据处理、云端AI调用与远程固件升级，适合电池供电类智能传感器、小型无线AI外设、低功耗智能控制终端。
立创・泰山派 1M-RK3566
瑞芯微RK3566四核嵌入式卡片电脑，内置NPU算力并运行Linux系统，面向轻量级边缘AI 开发。丰富的MIPI摄像头、显示、高速外设接口，适配人脸识别、视觉采集、小型智能HMI、本地边缘网关等场景。
接入TuyaOpen之后，实现Linux端完整的涂鸦云对接能力，本地AI推理+云端大模型协同运行，开发者可快速搭建具备视觉感知、人机屏幕交互的边缘智能方案。
立创・泰山派 3M-RK3576
高性能旗舰嵌入式平台，RK3576 八核处理器搭配高算力 NPU 与高速 LPDDR5 内存方案，支持多路视频编解码、多屏输出、高速扩展接口，面向复杂边缘视觉、工业智能终端、高端 AI 中控、多模态一体化智能设备。
TuyaOpen在RK3576平台完成全链路适配，充分释放平台算力，支持多路视觉AI任务并行运行，打通本地边缘计算与涂鸦云服务，满足商用级、工业级AI硬件的开发与落地需求。
TuyaOpen 提供统一开发底座，加速 AI 智能体硬件创新
作为面向新一代AI智能体硬件的开源开发框架，TuyaOpen为不同硬件平台提供统一的软件开发底座，帮助开发者降低AI硬件创新门槛。
1. 端云融合，多模态AI能力接入。TuyaOpen原生支持对接DeepSeek、Gemini、Claude、通义千问等主流大模型，一站式实现语音ASR/TTS、视觉识别、自然对话交互，打通本地端侧能力与云端AI服务。
2. 一次开发，多硬件平台迁移。通过统一C/C++开发SDK，业务代码可在MCU平台（T5AI/GD32VW553）与Linux边缘平台（RK3566/RK3576）灵活迁移，减少多硬件平台重复开发工作量。
3. 覆盖开发到量产的完整链路。TuyaOpen覆盖产品创建、AI能力配置、固件开发调试、远程OTA升级、设备运维整套流程，帮助项目从原型验证平滑走向商业化落地。
同时，所有硬件均支持TuyaOpen IDE（Vibe Coding）开发模式，兼容VS Code、Cursor等主流AI编程环境。开发者可以在熟悉的代码环境中，依靠AI编程助手简化底层驱动、联网逻辑、AI交互代码开发，专注上层创意功能实现。
了解 TuyaOpen IDE：Vibe Coding走进硬件：TuyaOpen IDE正式发布，开启AI全栈硬件开发新范式
软硬协同，共建开放 AI + IoT 开发者生态
此次合作进一步完善了TuyaOpen的硬件生态布局，也为开发者提供了更加开放、高效的AI硬件创新路径。
立创开发板长期坚持“不靠卖板赚钱，以培养中国工程师为己任”的生态理念，通过开放原理图、PCB 设计、软件资料、项目教程及硬件参考方案，以高性价比硬件降低工程师学习、创新与产品验证门槛；涂鸦则持续推动TuyaOpen 跨芯片、跨平台的软件生态建设。本次立创多款开发板全面适配 TuyaOpen，进一步打通了“开源硬件原型验证 → AI 软件开发 → 云端接入 → 产品量产”的完整链路。
无论是学生、硬件创客进行创意项目探索，还是企业研发团队开展产品预研与商业化验证，都能找到适配自身算力、预算、场景需求的硬件载体。
