“全球硅光AI芯片第一股”诞生!开盘暴涨市值近900亿元

2026-04-29 149775阅读

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)4月28日,曦智科技正式在港交所上市,拿下“全球硅光 AI芯片第一股”的身份,同时也是全球 光电混合算力赛道上第一家上市的公司。数据显示,曦智科技开盘价为880港元/股,市值达到889.33亿元。

“全球硅光AI芯片第一股”诞生!开盘暴涨市值近900亿元 

从招股书中看到,曦智科技将募资25.27亿港元。那么,作为全球硅光AI芯片第一股,曦智科技有哪些技术竞争优势,其盈利能力如何,未来募资金额将投向哪些业务?

光计算芯片出货量全球第一 ,88.3%份额领跑Scale-up赛道

曦智科技成立于 2017 年,专注于光电混合算力领域,公司拥有独有的光电双芯设计能力,与大多数仅专注于单一领域的同行不同,公司同时具备光子 集成电路PIC)和电子集成电路(EIC)的设计能力,并能将两者进行共封装,提供高度复杂的硬件及解决方案,实现光芯片与电芯片的无缝结合以最大化性能。

基于上述技术优势,曦智科技主要提供先进的光互连及光计算解决方案。

其中,光互连业务提供通过光 信号连接各类计算设备(包括 GPUCPU、xPU、 交换机及存储芯片)的综合解决方案,既可用于提升单个服务器或节点内的计算能力(Scale-up),也可用于连接多个独立服务器或节点以形成大型集群(Scale-out)。

2025年,曦智科技推出了全球首个用于GPU超节点互连的分布式光路交换解决方案——光路交换产品 LightSphere X。该产品通过将模型浮点运算利用率(MFU)提升超过50%,大幅降低了产生特定算力的总拥有成本。

曦智科技的光计算 处理器利用光子线性计算单元加速运算,产品包括全球首款基于片上光网络(oNOC)的光电混合计算加速卡 Op tiHummingbird,以及全球首款采用三维硅通孔(TSV)封装的光电混合计算加速卡 PACE 2(曦智天枢)。

据了解,PACE 2的核心处理器集成超过40,000个光子器件,是典型光模块芯片的约1,000倍。PACE 2超复杂芯片的设计及制造能力使其能够满足新一代光互连及光计算的需求。

当前,硅光AI芯片市场处于早期推进商业化落地的关键时期,曦智科技的产品同样在推进商业化进程。

截至 2025 年 12 月 31 日,公司累计服务包括科研机构、GPU 及服务器制造商、系统集成商以及 AI 基础设施建设及运营商等在内的44 家客户。

根据其招股书提到的信息,公司已成功将光互连解决方案部署至三个千卡GPU集群;已与GPU及服务器制造商展开超过15项设计导入合作。由于定制流程的高壁垒,公司与 芯片制造商建立了长期稳定合作关系,成为业内发展最快的公司之一。在量产和供应保障方面,公司与 半导体代工厂建立了稳固合作。

根据弗若斯特沙利文的资料,曦智科技是全球首家实现光电混合算力大规模部署的公司。公司的光计算芯片连续两年全球累计出货量第一,在光子矩阵计算、片上/片间光网络等核心技术方面形成底层壁垒,是国内光互连与光计算双轮驱动的稀缺标的。

另据招股书,在中国独立 Scale-up 光互连解决方案供应商中,2025 年曦智科技以收入计排名国内市场第一,营收达到79.2百万元,占市场份额约 88.3%。曦智科技也是市场上唯一一家能够提供集成式大规模 Scale-up 光互连解决方案的独立供应商。

单年营收破亿元, 开辟Scale-out第二增长曲线

从营收能力来看,2023年、2024年、2025年的营收分别为0.38亿元、0.60亿元和1.06亿元,同期净利润分别为-4.13亿元、-7.35亿元和-13.42亿元,处于增收不增利的情况。

 

净利润的亏损主要由于该研发支出的增加,以及向投资者发行的金融工具公允价值变动损失的增加。招股书显示,公司2023年、2024年、2025年的研发费用分别为2.79亿元、3.52亿元、4.79亿元。

“全球硅光AI芯片第一股”诞生!开盘暴涨市值近900亿元 

分业务来看,光互连业务是其核心营收支柱,其中Scale-up 产品是增长核心。2024 年至 2025 年,光互连 Scale-up 产品的收入由 4702 万元攀升至7558 万元。

中国目前还处于Scale-up光互联市场的早期阶段,当前主要专注于超节点计算场景,未来随着技术架构的范式转变以及算力需求的指数级拓张,该市场还将继续增长,这也将让曦智科技持续受益。

曦智科技认为,大语言模型的快速应用以及对超节点架构日益增长的需求,将成为 Scale-up 光互联市场的拐点,并带来对高性能光互联解决方案的需求,而具备系统设计与集成能力的光互联解决方案提供商将率先受益。

 

值得一提的是,曦智科技正在积极开拓 Scale-out市场,将其作为现有 Scale-up 主营业务的重要补充,并凭借自主光子集成电路(PIC)研发能力推出了三大核心产品:配备 Nex usBench 的智能 收发器、收发器 PIC、用于交换机的共封装 光学(CPO)解决方案。

随着商业化落地加速,曦智科技的盈利基础也在不断改善。公司的毛利规模实现了逐渐扩张,从2023年的0.23亿元稳步攀升至2025年的0.41亿元;与此同时,经营亏损占收入的比重也大幅收窄,由2023年的939.2%降至472.0%,整体亏损结构得到了实质性的优化与改善。

曦智科技的发展得益于AI的快速发展带来的算力需求。传统电计算及电互连达到极限, 现有铜互连方案、光模块方案难以突破行业痛点,例如铜互连仅能实现“短距离、低带宽”传输,传统光模块则只能实现“长距离、低带宽”传输。面对算力集群带来的互连痛点,Scale-up光互连及光计算成为最优解之一。

而曦智科技率先布局光电混合算力产品及解决方案,并且在商业化部署方面已经与多家企业开展深度合作,有望打破行业技术瓶颈。

针对此次募集资金,曦智科技表示,本次募集资金中约70%将于未来五年用于研发,其中35%用于光互连硬件及解决方案,包括芯片设计技术研发,另外约35%用于光计算产品,包括PACE3及下一代光学处理器等。

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